Lors du dernier épisode du webcast « The Full Nerd » de PCWorld (que vous pouvez retrouver ici), Robert Hallock (Directeur Marketing Technique AMD) et azora franc (Architecte en chef des solutions de jeu) est intervenu pour répondre à quelques questions et révéler de nouveaux détails sur les processeurs AMD Ryzen 7000 et l’actualité de la plateforme AM5, annoncée lors de la conférence tenue à l’ouverture du Computex 2022.
Commençons à parler du PDT des nouveaux processeurs basés sur l’architecture Zen 4 : Robert Hallock a noté que le nouveau Ryzen 7000 aura un TDP maximum de 125 watts, supérieur aux 105 watts de la génération actuelle mais loin des 170 watts évoqués lors de la conférence (et dans les rumeurs de ces dernières semaines). Hallock a précisé que 170 watts est en fait le PPT (Package Power), c’est-à-dire la puissance maximale que la prise AM5 peut absorber, une valeur qui avec AM4 était de 142 watts. Le PPT a été augmenté d’environ 30 watts pour donner aux CPU la possibilité de mieux s’exprimer en multi-threading, là où la portée du Ryzen 5000 était quelque peu limitée (du moins dans certains cas) par la puissance disponible sur le socket. De plus, l’augmentation de la consommation actuelle oblige également les fabricants de cartes mères à insérer des VRM plus puissants, une fonctionnalité qui devrait profiter à tous ceux qui souhaitent expérimenter l’overclocking et, en général, garantir des produits de meilleure qualité.
Hallock a ensuite également parlé de Voies PCIe 5.0 disponible sur le Ryzen 7000, confirmant que ceux disponibles seront 28contre 24 voies dans la gamme Ryzen 5000. Sur les 28 voies, seules 24 peuvent être utilisées pour la carte vidéo et le SSD M.2 comme le reste quatre lignes sont connectées au chipset carte mère de la série 600. Concernant les nouveaux chipsets, Robert a confirmé que le Les cartes mères B650 prendront en charge l’overclockingexactement comme les modèles de la série précédente.
Une autre nouveauté très intéressante du nouveau Ryzen 7000 est liée à fréquences de pointe accessible, qui dans une démonstration montrée lors de la conférence m’a atteint 5,5 GHz dans Ghostwire : Tokyo. Hallock a également tenu à apporter quelques précisions dans ce dossier, assurant que le processeur (un 16 core produit entre fin avril et début mai) il n’a pas été overclocké, a été installé sur une carte mère de référence X670 et refroidi avec une normale tout en un de 280mm. les fréquences vues dans la démo variaient entre 5,2 GHz et 5,5 GHz et à moins que le processeur utilisé ne soit pas un échantillon particulier, nous pouvions également nous attendre à des valeurs similaires dans les produits finaux, ils enregistrent un bon bond en avant par rapport aux fréquences de boost actuelles de le Ryzen 5000, qui culmine à 4,9 GHz.
Robert a ensuite déclaré que le nouveau Ryzen 7000 aura le double cache L2 par rapport aux précédents, une amélioration qui permet d’augmenter l’IPC et d’atteindre les +15% déclarés sur la journée. D’autre part, en ce qui concernetissu infini, a confirmé qu’avec les mémoires DDR5, le rapport sera de 1: 1, mais n’a pas précisé quelles seront les fréquences.
Hallock et Azor ont également parlé de la GPU intégré RDNA2, une nouveauté pour la gamme Ryzen qui, sauf modèles spécifiques, n’a jamais eu d’iGPU. Avec cette nouveauté, AMD souhaite également se développer dans les secteurs professionnels et commerciaux, qui utilisent généralement des PC avec un processeur assez puissant, mais n’ont pas besoin d’un GPU discret et profitent donc de celui intégré.
Pour les passionnés qui pensent plutôt pouvoir utiliser le futur Ryzen 7000 pour les petits PC de jeu dans le salon, nous avons une mauvaise nouvelle, du moins pour le moment : les deux initiés d’AMD ont déclaré que l’objectif principal des GPU RDNA 2 intégrés sera pour offrir la possibilité de diagnostiquer et de résoudre les problèmes dans le cas où, malheureusement, votre GPU cesserait de fonctionner.
Azor a ajouté que le les graphiques intégrés dans le CPU seront plus petits que ceux des APU, il sera également produit en 6 nm (comme celui du Ryzen 6000 Mobile) et prendra en charge l’encodage et le décodage du codec AV1. En définitive, il semble toutes les puces Zen 4 auront des graphiques intégrés et il n’y aura pas de variantes sans cela, comme c’est le cas avec Intel sur les processeurs avec le suffixe « -F ».
La conversation de Hallock et Azor avec PCWorld a fini par parler de Stockage d’accès intelligent (SAS) et quelles sont les différences avec Microsoft Direct Storage. Comme déjà émergé, Smart Access Storage est basé sur les mêmes technologies logicielles que Direct Storage et permet au SSD de communiquer directement avec le CPU ; La version AMD de l’algorithme ne remplace pas celle de Microsoft, mais cela le rend plus efficace. Azor a expliqué que, puisqu’AMD conçoit l’architecture de toute la plate-forme, il parvient à optimiser le passage des données en évitant le passage par certaines parties du sous-système, allant ainsi réduire la latence et améliorer encore les performances.
Dans le plus pur style AMD, la technologie Smart Access Storage sera la plus ouverte possible en termes de compatibilité, c’est pourquoi ils ont décidé de la baser sur Direct Storage afin de ne pas développer d’algorithme propriétaire. Azor a ajouté en terminant que toutes les plates-formes Ryzen 7000 et AM5 prendront en charge le stockage Smart Access, cependant tous les SSD ne seront pas pris en chargemais il y aura une liste de disques PCIe 4.0 et PCIe 5.0 NVMe qui devront être utilisés pour tirer parti de la technologie.